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k3控制板之电路板沉金与镀金的区别
沉金板与镀金板是电路板经常使用的工艺，，许多客户都无法准确区分两者的差别，，镀金电路板是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上天生镍金镀层，，沉金是通过化学氧化还原反应的要领天生一层镀层，，一样平常厚度较厚。。。。。。
1、 一样平常沉金关于金的厚度比镀金厚良多，，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，，看外貌客户更知足沉金。。。。。。 这二者所形成的晶体结构纷歧样。。。。。。
2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构纷歧样，，沉金较镀金来说更容易焊接，，不会造成焊接不良，，引起客户投诉。。。。。。同时也正由于沉金比镀金软，，以是金手指板一样平常选镀金，，硬金耐磨。。。。。。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。。。。。。
4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，，不易产成氧化。。。。。。
5、随着布线越来越密，，线宽、间距已经到了3-4MIL。。。。。。镀金则容易爆发金丝短路。。。。。。沉金板只有焊盘上有镍金，，以是不会产成金丝短路
6、沉金板只有焊盘上有镍金，，以是线路上的阻焊与铜层的连系更牢靠。。。。。。工程在作赔偿时不会对间距爆发影响。。。。。。
7、一样平常用于相对要求较高的板子，，平整度要好，，一样平常就接纳沉金，，沉金一样平常不会泛起组装后的黑垫征象。。。。。。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。。。。。。
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